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英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日宣布推出其3D磁性传感器TLV493D-A1B6,该传感器采用小巧的6脚TSOP封装,能以极低的功耗实现高度精确的三维感测。通过检测x、y和z方向的磁场,该传感器能够可靠地感测三维、线性和旋转运动。所采用的数字I2C接口可...
领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 表示,功耗和散热设计已成为移动SoC设计决策中的主要考量。...
事实上,除了电池充电器以外,一个专门为可穿戴设备而设计的电源解决方案还包括很多其他组件。现在,让我们一起来了解一下当工程师在为系统设计充电解决方案时最常采用的几款器件。电池充电器前端的输入接口通常可以使用不同的电源,例如目前普遍的USB、AC适配器以及无线电力与能源采集等。通过与无线电源协会(WP...
恩智浦半导体在中国正式发布i.MX 6ULL应用处理器,其能效比市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员设计,帮助他们为不断增长的物联网领域的消费者市场和工业市场开发经济型解决方案。该处理器具有安全加密功能,以先进方式实现单核ARM? Cortex?-A7,提供...
Imagination Technologies宣布,联发科(MediaTek)在其新的旗舰级MediaTekHelio X30处理器中选用该公司的PowerVR Series7XT Plus GPU,实现了更高性能与更低功耗的图形功能。具备完整功能的10核Helio X30是联发科迄今为止最先进...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手机、平板电脑以及数据卡中射频功率放大器的无缝转换降压升压转换器。TI 最新 LM3269 1A 降压升压转换器可延长电池使用寿命,将流耗锐降...
Analog Devices, Inc. (ADI),今天宣布推出一款超低功耗微控制器单元(MCU),用于满足迅速增长的嵌入式高级算法需求,并且当其用在物联网(IoT)边缘节点时,消耗的系统功耗极低。ADuCM4050 MCU包含一个ARM?Cortex?-M4内核,并带有浮点单元、扩展SRAM和...
TDK株式会社开发出开关电源振铃对策产品——额定电压25V、ESR1,000mΩ、静电容量0.1μF的1005尺寸噪声抑制器YNA15,并从2012年11月起开始量产。 ...
Maxim Integrated Products推出全球功耗最低的8通道超声前端方案MAX2078,内置基于混频器的CWD (连续波多普勒)波束成型器。MAX2078展现了Maxim最新一代的高性能、低功耗超声内核,结合了公司业界领先的LNA、VGA和CWD技术。器件在一个完全集成的单片IC中包...
1月28日讯,美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出三款多通道 PowerWise? 10Gbps中继器,其特点是均衡增益高达36dB,优于所有竞争产品,而且每通道...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出与 I2C 接口兼容、比同类竞争产品功耗低38% 的双向隔离器产品系列。每款最新集成电路 (IC) 都可取代 16 个或16个以上分立式器件的典型实施方案,在工业应用中隔离 I2C...
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC),帮助Bluetooth?耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件,例如...
高速、非接触式连接技术领导厂商Keyssa?日前宣布:推出其新一代元件化非接触连接器产品KSS104M,它采用超紧凑的3x3mm封装,并具有改良的电气和机械耐受性等利于设计的特性,同时其功耗已得到大幅的降低,且支持多种成为行业标准的高速通信协议。Keyssa也将发布一个即刻可用的非接触式连接模组K...
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 DC/DC 降压转换器,与其它器件相比可将终端应用可使用的采集能量提升达 70%,回答了“在多低的电压下可以工作?”的问题。该超低功耗电路可实现各种应用的无电池供电,...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2 XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能,在便携式应用中既增强...
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